泛半導體

激光加工技術在半導體領域廣泛應用，為半導體器件製造提供了高精度、高效率的解決方案。例如，在半導體製造過程中，激光蝕刻技術用於微米級別的加工，實現對器件結構的精確調整；激光切割技術應用於芯片和晶圓的分離。激光打標技術用於標記和識別器件信息。激光刻蝕技術和激光修複技術實現了微米級別的刻蝕和損傷修複。這些應用使得激光成為半導體領域不可或缺的工藝之一，推動了半導體器件製造的精密化、高效化和可靠性的提升。