近日，在第三届全国博士后创新创业大赛上，广东原点智能技术有限公司与大连理工大学杨峰教授团队的产学研合作项目——“SiCf/SiC复合材料大深径比小孔飞秒激光旋切加工关键技术”登台亮相，并顺利完成现场签约，展现了双方在攻克产业核心难题上的坚实步伐。

【大赛现场，荣耀签约】

大赛现场，在众多嘉宾与观众的见证下，原点智能与大连理工大学团队顺利完成签约，标志着双方携手深化战略合作，共同迈向新征程。

【硬核技术，央媒报道】

SiCf/SiC复合材料是研制高推重比航空发动机的关键材料，但其上的大深径比小孔加工一直是世界性难题。我们的合作项目，正是瞄准了这一痛点。

这一突破也获得了国家级媒体的聚焦报道。新华社在报道中特别引用了原点智能非标事业部负责人钟旋的发言：“大连理工大学杨峰团队帮助我们突破大深径比小孔飞秒激光旋切加工关键技术，赋能企业研制自主可控的五轴飞秒旋切加工机床。”

这番话，道出了我们合作的核心价值：以前沿学术突破，赋能高端装备制造。 这份沉甸甸的报道，是对我们“产学研用”紧密结合模式的最佳认可。

【携手共创，智赢未来】

此次项目的成功展示与签约，是原点智能创新之路上的重要一步。未来，我们将继续秉持“携手共创，智赢未来”的使命，与合作伙伴共同为高端装备制造业的发展贡献更多创新解决方案。